35COB透镜|明创光学安全可靠(在线咨询)|COB透镜

COB组装工艺

芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式，COB使用的基板是有机印制电路板，而后者是陶瓷基板。COB的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封，35COB透镜，混合集成电路**使用金属外壳封装。与标准SMT组装工艺比较，COB与混合集成组装制过程的工艺步序较少。

印制板或PCB是由许多不同材料制成，如酚醛树脂，COB透镜，聚氨基甲酸树脂，44COB透镜，聚酰胺树脂，有机硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙稀）在高温环境下，具有高电阻的特性，聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化，如汽车电子，在非常高的温度条件，要求极小的热膨胀系数，此时氟塑料是**能胜任的。

东莞市明创光学有限公司光学小知识:

光学是关于光和视见的科学，optics(光学)这个词，早期只用于跟眼睛和视见相联系的事物。而今天，常说的光学是广义的，是研究从微波、红外线、可见光、紫外线直到X射线的宽广波段范围内的，关于电磁辐射的发生、传播、接收和显示，以及跟物质相互作用的科学。光学是物理学的一个重要组成部分，也是与其他应用技术紧密相关的学科。